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产品名称 产品描述
光扩散剂LD-091

本产品扩散剂LD-091,包含环氧树脂和高效扩散填料。一般按A料重量2~5%的比例添加。可添加至光电产品中,遮住发光源,使光发射均匀。

也称为匀光剂。

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太阳能电池封装胶



透明硬质系列:

产品特点:系无溶剂型特殊液态树脂体系,可于室温固化,固化后高度透明,表面光泽优秀,类似于玛瑙,硬度、电气性能特佳,具优秀的颜色及颜色稳定性,合理的配方使之耐紫外线优秀。该产品又可分为耐黄变和不黄变两种类型。
推荐用途:本品主要适用于太阳能电池表面封装,该电池可用于交通灯、道灯、亭院灯、花园灯、玩具、充电器等。

透明软质系列:
产品特点:本产品混合物可在-50℃—200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电性能、以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐大气老化等性能。可经受室外永久的大气暴晒、起防潮、防震、耐侯天性的作用,适用于户外长期使用。
推荐用途:本品主要适用于太阳能电池背面灌装,该电池可用于交通灯、道灯、亭院灯、花园灯、玩具、充电器等。

填料
系列:
产品特点:系环氧树脂电子灌封胶,由基本树脂、高纯度电子级填充剂、活性稀释剂及高级助剂经机械混炼、真空处理所制成,具有工艺性好,固化后绝缘性能好、表面光泽优良
推荐用途:本品主要适用于太阳能电池背面灌装,该电池可用于交通灯、道灯、亭院灯、花园灯、玩具、充电器等。
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数码管、点阵用胶5700A/B

5700A/B系加温固化型环氧树脂封装体系,由主剂、固化剂、光扩散剂DF-090三部分组成,其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和光扩散性填料。其特点如下:

1、混合粘度低,脱泡性好;

2、常温可使用时间长,中温快速固化;

3、固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小;

4、固化物透光性好。

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LED灯灌封粘接胶
 
透明灌封系列:
产品特点:系无溶剂型低粘度环氧树脂。固化后高度透明,表面光泽优秀,电气性能特佳,防水、防潮、耐化学腐蚀,具优秀的颜色稳定性。具有固化速度快不咬色等优点。可添加本公司透明色膏和不透明色膏加以染色。
 
推荐用途:广泛应用于LED灯饰及各类AC电容塑胶模及小型变压器的灌封、电子电器的绝缘保护。

填料灌封系列:
产品特点:系环氧树脂电子灌封胶,由基本树脂、高纯度电子级填充剂、活性稀释剂及高级助剂经机械混炼、真空处理所制成,具有工艺性好,固化后绝缘性能好、表面光泽优良、阻燃等一系列特点。
 
推荐用途:广泛应用于LED灯饰及各类AC电容塑胶模及小型变压器的灌封、电子电器的绝缘保护。
粘接系列:
产品特点:系无溶剂型、液态环氧树脂胶,可于室温或高温固化,适用于金属、陶瓷、木材、石材、橡胶、玻璃与硬质塑料的接着,同种材料、异种材料均可。固化后的接着部位,具有优异的耐冲击、耐震动力及良好的电绝缘性。
 
推荐用途:广泛应用于LED灯饰及各类AC电容塑胶模及小型变压器的灌封、电子电器的粘接。
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LED用胶5800A/B

        5800A/B系发光二极管封装用环氧树脂,具有高速透光率,优异的工艺性和电、物理参数,是用于高水透管的理想材料,特点如下:

1.  低粘度,脱泡性能优异;

2.  前期反应平缓,热收缩应力低,封装产品可靠性高;

3.  封装的产品透光率极佳;

4.  有添加内离模剂.

 

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其他电子灌封胶
 


通用型:
产品特性:系环氧树脂电子灌封胶,由基本树脂、高纯度电子级填充剂、活性稀释剂及高级助剂经机械混炼、真空处理所制成,具有工艺性好,固化后绝缘性能好、表面光泽优良、阻燃等一系列特点。
推荐用途:广泛应用于各类AC电容塑胶模及小型变压器的灌封、电子电器的绝缘保护。

白色灌封胶:
产品特性:系环氧树脂电子灌封胶,由基本树脂、高纯度电子级填充剂、活性稀释剂及高级助剂经机械混炼、真空处理所制成,具有工艺性好,固化后绝缘性能好、表面光泽优良、阻燃等一系列特点,是用于电容器、小型电子部件绝缘灌封的理想材料。
 
推荐用途:广泛应用于各类AC电容塑胶模及小型变压器的灌封、电子电器的绝缘保护。

透明灌封胶:
产品特性:系无溶剂型低粘度环氧树脂,固化后高度透明,表面光泽优秀,电气性能特佳,防水、防潮、耐化学腐蚀,具有优秀的颜色稳定性。可添加本公司透明色膏和不透明色膏加以染色。
 
推荐用途:电子元器件的透明灌封;工艺假水的灌注。

阻燃型:
产品特性:系环氧树脂电子灌封胶,由基本树脂、高纯度填充剂、进口触变剂、电子级活性稀释剂及高级阻燃助剂、加工助剂经机械混炼,真空处理所制成,具有工艺性好,固化后绝缘性能好、表面光泽优良、阻燃好等一系列特点,是用于小型电子部件绝缘包封的理想材料。
 
推荐用途:电子元器件的透明灌封;工艺假水的灌注。

高温型:
产品特性:系加温固化型阻燃环氧树脂,混合后粘度低,可使用时间长,固化后表面光泽佳、电气性能优秀,与外壳结合力强,耐高温,特别适合热保护器、滤波器等耐温元件。
 
推荐用途:电子元器件的透明灌封;工艺假水的灌注。
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